Características da máquina de desmontagem do módulo Características Usado no processo de reparo do módulo, antes da soldagem da barra (o processo de soldagem da costura lateral do módulo foi concluído) ou após a desmontagem completa da barra, a lâmina redonda é usada para laminação e corte, e uma extremidade da placa lateral é cortada, o que é conveniente para o pessoal desmontar a estrutura externa do módulo e retirar a célula do módulo com segurança.
Características da máquina de desmontagem do módulo Características Usado no processo de reparo do módulo, antes da soldagem da barra (o processo de soldagem da costura lateral do módulo foi concluído) ou após a desmontagem completa da barra, a lâmina redonda é usada para laminação e corte, e uma extremidade da placa lateral é cortada, o que é conveniente para o pessoal desmontar a estrutura externa do módulo e retirar a célula do módulo com segurança.
Características da fresadora de postes Usada no processo de reparo do módulo, as marcas residuais de solda do barramento da célula são limpas por fresagem, que é compatível com vários postes de postes e trilhas de solda.
Máquina de corte MLCC Máquina de corte de capacitores de cerâmica multicamadas
Máquina de corte de cerâmica de alta precisão MLCC/MLCI (Chip Capacitor/Inductor) este dispositivo é feito para a miniaturização contínua de componentes cerâmicos nos últimos anos, com desempenho de alto custo.
Este equipamento é utilizado na indústria MLCC. Tem a função de remoção automática de pó no processo de guia bruto e pode ser compatível com 4 produtos ao mesmo tempo. É equipado com saúde muscular de vibração, modo de chuveiro de ar no barril, a velocidade de rotação do barril é ajustável, a qualidade da separação do pó é alta e o pó é configurado independentemente em uma única estação. O coletor garante que o pó no ambiente da oficina seja basicamente completamente coletado.
Este equipamento é especialmente projetado para produtos componentes de chip, e tem como maior característica a automação, rapidez e segurança. É usado para remoção automática de arestas após o corte de barras de capacitores cerâmicos de chip portador de adesivo sensível à temperatura.