Máquina automática de terminação semicondutora (capacitor de chip)

Máquina automática de terminação semicondutora (capacitor de chip)

Categoria: máquina de nivelamento automática completa (placa de gabarito ou placa de aço inoxidável)

Especificação da placa transportadora aplicável: placa de aço inoxidável de 240 mm x 140 mm ou placa de gabarito

Especificação de produto aplicável: British 0201-1206

Taxa de alimentação: 98%

Eficiência contínua da placa: ≤ 30s / placa

1. Possui colagem automática e implantação automática do produto, com taxa de implantação superior a 98%. Tem a função de limpeza automática das partes superior e inferior da prancha após a implantação e antes do nivelamento, e o produto atravessa a área a ser testada na superfície da prancha.

2. tem as funções de alimentação automática de pasta e controle digital da altura da pasta. Durante a colocação de lama, tem a função de detecção e alarme da linha de colocação de lama (a precisão da detecção é de 0,1 mm), e a precisão de planicidade da bandeja de lama é ≤± 0,005 mm.

3. o nivelamento da borda da lâmina do raspador deve ser ≤± 0,005 mm, resistente ao desgaste e livre de ferrugem; O paralelismo relativo entre a bandeja de polpa e o transportador é ≤± 0,005 mm.

4. aplicável às especificações e dimensões do produto: produção automática de produtos britânicos 0201-1206.

5. o forno de secagem adota o modo de rotação "roda gigante" de circulação de ar quente de três zonas de temperatura para secagem, que tem as características de grande capacidade, aquecimento uniforme, secagem rápida e precisão de controle de alta temperatura

6. toda a máquina pode ser controlada remotamente para detectar pontos de falha do equipamento e lidar com eles a tempo de melhorar a manutenção e a eficiência da produção.